专利技术
乐山鸿萃科技有限公司拥有多项专利技术，为我们的产品提供了坚实的技术保障和竞争优势。
一种芯片划片机打磨法兰专用工装
技术优势
传统的划片机工程师在使用厂家专用工具打磨法兰时，每次需要花费大约100分钟的时间。由于生产效率的限制，不可能每次更换刀片时都采用传统方法打磨法兰，因此无法保证每把新刀片都能安装在法兰精度小于或等于2微米的法兰上切割芯片。
我们公司研发的专利打磨法兰工装和配套工具能够在2-5分钟内完成法兰的打磨，确保每把新刀片都能安装在精度小于或等于2微米的法兰上切割芯片。这不仅大大提高了生产效率，还防止了因法兰精度超标而导致的芯片废品，如 chipped die 和 cracked die。
效率提升对比
一种芯片划片机刀片冷却喷嘴定位工装
技术优势
在划片机操作中，冷却水 nozzle 的位置对切割质量有着重要影响。然而，划片机厂家通常只提供标准，而没有专门的工装来确保 nozzle 的位置。划片机工程师只能通过眼睛观察或使用尺子测量来调整 nozzle 的位置，但这些方法存在较大的误差，难以保证 nozzle 的水平和高度。
我们公司研发的 nozzle 专利定位工装安装和拆卸都非常方便，只需将工装安装到划片机上，松开 nozzle 管子定位螺钉，然后将 nozzle 管子放到定位工装上，即可一目了然地看到 nozzle 是否水平，以及其高度是否正确。如果 nozzle 弯曲变形，需要立即更换新的 nozzle 管子。
使用 nozzle 专利定位工装，可以确保 nozzle 位置在标准范围内，从而避免因 nozzle 位置不当导致的刀片冷却不良，进而防止划片机切割出 chipped die 或 cracked die。此外，还能有效避免因 nozzle 位置不当导致的 wafer 挂伤，确保芯片的质量和生产效率。
芯片划片机技术应用
半导体芯片制造
我们的专利工装在半导体芯片制造过程中的晶圆切割环节发挥关键作用，大幅提高生产效率，确保切割精度和晶片质量。
特点：高效率、高精度、稳定可靠
先进封装技术
我们的专利工具适用于先进封装技术中的晶圆划片环节，帮助客户实现高质量的芯片封装，满足日益严格的工艺要求。
特点：精密度高、使用简便、质量可控
光电子器件生产
在LED、光电传感器等光电子器件的生产过程中，我们的专利工装能确保精确切割，减少废品率，提高器件性能一致性。
特点：稳定性强、切割均匀、废品率低
MEMS器件加工
在微机电系统(MEMS)器件的精密加工中，我们的专利工装能提供精确的切割条件，保证MEMS结构的完整性和功能性。
特点：精度高、可靠性强、适应性广
技术优势
效率提升20倍
我们的专利工装将法兰打磨时间从100分钟缩短至2-5分钟，极大提高了生产效率和设备利用率。
精度≤2微米
确保法兰端面精度小于或等于2微米，满足高精度芯片切割的严格要求。
降低废品率
有效避免因法兰精度超标导致的chipped die和cracked die，显著提高成品率。
安装便捷
工装设计简便，易于安装和拆卸，操作人员可快速掌握使用方法，减少培训成本。
专利价值
乐山鸿萃科技有限公司的专利打磨法兰工装和配套工具，以及冷却水nozzle定位工装，显著提高了半导体制造过程中的生产效率和切割质量。这些工具不仅简化了操作流程，缩短了打磨时间，还确保了关键部件的精度和位置，从而降低了废品率，提高了经济效益。
我们致力于为客户提供最优质的设备和解决方案，推动半导体制造技术的发展，为全球客户创造更大的价值。